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产品分类
产品简介
设备性能:
12英寸晶圆及以下兼容
晶圆预清洗,匀胶,及冷热板功能
全自动晶圆传送
全自动柔性模板制作及自动压印工艺流程
*低线宽小于20nm
压印深宽比至10:1
兼容高刻蚀比压印胶压印
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12英寸晶圆及以下兼容
晶圆预清洗,匀胶,及冷热板功能
全自动晶圆传送
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*低线宽小于20nm
压印深宽比至10:1
兼容高刻蚀比压印胶压印